在開發(fā)新材料及薄膜制程上,為了有助于了解材料組成間的相互作用及解決工藝流程的問題,材料組成或薄膜迭層的深度分析是非常重要的。phi 4700使用了aes分析技術(shù)為基礎(chǔ),搭配靈敏度半球型能量分析器、10 kv lab6掃瞄式電子槍、5 kv浮動柱狀式ar離子槍及高精密度自動樣品座。針對例行性的俄歇縱深分析、微區(qū)域的故障分析,提供了全自動與及高經(jīng)濟效益的解決方法。phi 4700是建基于ulvac-phi公司的高性能phi 700xi俄歇掃描納米探針。它提供了高度自動化,低成本、高效益的方案進行例行俄歇深度分析和微米范圍的故障分析。 phi 4700可以輕易的配備上互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備,以供遠程操作或監(jiān)控之用
更新時間:2025-07-31