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壓縮彎曲樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
三輪滾壓測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-18
芯片卡滾壓測(cè)試儀 是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-18
全自動(dòng)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-18
智能卡三輪壓力測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-18
ic卡觸點(diǎn)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-18
玻璃頂出力檢測(cè)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2025-08-18
汽車門玻璃頂出力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2025-08-18
汽車門玻璃頂入力檢測(cè)設(shè)備 主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2025-08-18
90度剝離試驗(yàn)機(jī)以90°角度,測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
pcb銅箔抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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膠布剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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層間剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度膠帶剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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鋁箔銅箔不干膠剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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fpc剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度 電動(dòng)式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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離型紙粘著力斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
微電腦90度剝離強(qiáng)度力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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錫箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pc板上銅箔電路90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔垂直剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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1g90度剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
90度垂直剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
剛性線路板銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
硬板銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb撓性電路板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 柔性材料剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
不干膠剝離力平均剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
剛性覆銅板抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
軟板銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
pcb基板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
電腦式載帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
覆銅板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
fpc電路板柔性材料剝離力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
pcb線路板棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
膠粘劑t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-18
全自動(dòng)啞鈴制樣機(jī) 塑料管材啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-08-18
微機(jī)控制啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-08-18
微機(jī)控制缺口制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-08-18
全自動(dòng)啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-08-18
工程塑料啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-08-18
鋁合金板拉伸屈服強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)為材料力學(xué)性能測(cè)量的試驗(yàn)設(shè)備，可進(jìn)行金屬與非金屬、高分子材料等的拉伸、剝離、壓縮、彎曲、剪切、頂破、戳穿、疲勞等項(xiàng)目的檢測(cè)。
更新時(shí)間:2025-08-18
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-18
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