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icc雙工位機(jī)械三輪滾壓強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-12-28
智能卡雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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雙工位三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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帶觸點(diǎn)的集成電路卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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芯片卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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智能卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-12-28
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
全自動(dòng)塑料熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
智能卡彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
智能卡彎曲扭曲測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭彎曲試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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電子ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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鎳鈦合金絲抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用單立柱主體結(jié)構(gòu)，廣泛適用于金屬合金、非金屬材料試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗(yàn)，以及些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2025-12-28
微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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氣動(dòng)沖片制樣設(shè)備 將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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90度剝離試驗(yàn)機(jī)以90°角度,測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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pcb銅箔抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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膠布剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度膠帶剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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鋁箔銅箔不干膠剝離力測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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fpc剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度 電動(dòng)式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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離型紙粘著力斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-12-28
微電腦90度剝離強(qiáng)度力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-12-28
靜液壓試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)定各種塑料管材、復(fù)合管材的耐靜壓時(shí)間和瞬時(shí)爆破壓力。
更新時(shí)間:2025-12-28
聚乙烯全缺口拉伸蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：該機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
更新時(shí)間:2025-12-28
全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
更新時(shí)間:2025-12-28
醫(yī)療保險(xiǎn)卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
ic卡彎扭試驗(yàn)機(jī)最新報(bào)價(jià)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼
更新時(shí)間:2025-12-28
微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2025-12-28
管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2025-12-28
防腐涂層管道剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。
更新時(shí)間:2025-12-28
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定.測(cè)定儀采用微處理器進(jìn)行控制.具有集成化、數(shù)字化等優(yōu)點(diǎn)，是一種智能化的新型儀器.該儀器具有液晶
更新時(shí)間:2025-12-28
本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定
更新時(shí)間:2025-12-28
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
ic卡三輪測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-28
高品質(zhì)楔負(fù)載夾具源頭廠家負(fù)載試驗(yàn)裝置)是根據(jù)國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)gb/t3098.1-2010，選用特殊材料精心設(shè)計(jì)加工制作而成，它通過不同方式的組合，可以進(jìn)行螺栓楔負(fù)載試驗(yàn)和普通拉力試驗(yàn)、螺栓保證及最小拉力荷載試驗(yàn)、螺母保證荷載試驗(yàn)。通過連接拉桿夾持到萬能試驗(yàn)機(jī)的鉗口內(nèi)，即可以進(jìn)行各種拉力試驗(yàn)，普通液壓萬能試驗(yàn)機(jī)不需添加或更改其它裝置。
更新時(shí)間:2025-12-28
高精度管材靜液壓試驗(yàn)機(jī)源頭廠家該儀器由壓力主機(jī)、壓力站、水箱、溫度控制系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。壓力主機(jī)：由壓力微控制部分、自動(dòng)補(bǔ)壓和電動(dòng)卸壓部分組成，壓力微控制部分采用了微電腦控制，配備了高分辨率、高速運(yùn)算模塊，和計(jì)算機(jī)進(jìn)行時(shí)時(shí)通訊，并能根據(jù)壓力的情況自動(dòng)補(bǔ)壓和自動(dòng)卸壓。
更新時(shí)間:2025-12-28
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