測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
薄片測(cè)厚儀 金屬片測(cè)厚儀 臺(tái)式膜厚儀膜厚計(jì)——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
銅箔厚度測(cè)定儀 銅箔厚度測(cè)量?jī)x 箔片厚度檢測(cè)儀——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
德國(guó)epk公司筆式和迷你筆式測(cè)厚儀
更新時(shí)間:2025-08-01
pocket-leptoskop 2026德國(guó)卡爾德意志karl deutsch袖珍涂層測(cè)厚儀
更新時(shí)間:2025-08-01
umx/mx3美國(guó)達(dá)高特dakota水下專用超聲波測(cè)厚儀umx/mx3
更新時(shí)間:2025-08-01
涂層測(cè)厚儀是一種便攜式測(cè)量?jī)x，能快速、無(wú)損傷、精密地測(cè)量涂、鍍層的厚度；可用于工程現(xiàn)場(chǎng)，也可用于實(shí)驗(yàn)室，是材料保護(hù)專業(yè)必備的儀器。
更新時(shí)間:2025-08-01
應(yīng)用最廣泛、測(cè)量準(zhǔn)確，幾乎可以測(cè)量所有的基體，無(wú)論是鐵基還是非鐵基；并且?guī)в衦s-232c數(shù)據(jù)連接線、usb數(shù)據(jù)連接和藍(lán)牙傳輸功能；整體式儀器適合單手操作并且測(cè)量更加穩(wěn)定，因?yàn)樵跍y(cè)量中，大類型探頭的大接觸面具有更好的穩(wěn)定性，使用戶可以得到一個(gè)持續(xù)且重復(fù)性強(qiáng)的測(cè)量結(jié)果；分體式提供多種探頭，測(cè)量機(jī)動(dòng)性更強(qiáng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
涂層測(cè)厚儀是一種便攜式測(cè)量?jī)x，能快速、無(wú)損傷、精密地測(cè)量涂、鍍層的厚度；可用于工程現(xiàn)場(chǎng)，也可用于實(shí)驗(yàn)室，是材料保護(hù)專業(yè)必備的儀器。
更新時(shí)間:2025-08-01
本儀器適用于石化工業(yè)、造船業(yè)、汽車制造業(yè)、電站、機(jī)器制造業(yè)中對(duì)鍋爐、儲(chǔ)油罐、管道、 管材、 板坯、鍛件、法蘭、船殼、甲板、軌道、機(jī)加工零件等的厚度測(cè)量和腐蝕測(cè)量。 對(duì)于大部分能傳播超聲波的材料均可以使用本儀器測(cè)厚，如： 金屬、陶瓷、塑料、尼龍、玻璃等。
更新時(shí)間:2025-08-01
0-10mm橡膠制品電線電纜測(cè)厚儀特點(diǎn)及用途：本儀器適用于測(cè)量電纜厚度及硫化橡膠制品的厚度，符合gb2951.1《電線電纜絕緣機(jī)械性能試驗(yàn)方法》及gb2951.2《電線電纜護(hù)套機(jī)械性能試驗(yàn)方法》等要求。
更新時(shí)間:2025-08-01
易用統(tǒng)計(jì)型測(cè)厚儀大測(cè)頭座，易放穩(wěn)快速測(cè)量。無(wú)需校準(zhǔn)，同屏顯示測(cè)值，平均值等統(tǒng)計(jì)參數(shù)，是粉末噴涂，,油漆車間，汽車，造船，建材工業(yè)理想工具。兩用超簡(jiǎn)便型膜厚儀碳化鎢超耐磨測(cè)頭。大測(cè)頭座，易放穩(wěn)，無(wú)需校準(zhǔn)。測(cè)所有金屬基體上涂層，一鍵操作。
更新時(shí)間:2025-08-01
涂層測(cè)厚儀可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等) 及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的檢測(cè)儀器，廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。
更新時(shí)間:2025-08-01
特點(diǎn)及用途：本儀器適用于測(cè)量電纜厚度及硫化橡膠制品的厚度，符合gb2951.1《電線電纜絕緣機(jī)械性能試驗(yàn)方法》及gb2951.2《電線電纜護(hù)套機(jī)械性能試驗(yàn)方法》等要求。分臺(tái)式和手提式兩種，還可配置電子數(shù)顯表。
更新時(shí)間:2025-08-01
本儀器適用于測(cè)量橡膠、塑料等材料試片及制品的厚度。符合gb527《硫化橡膠物理試驗(yàn)方法的一般要求》、gb 5723《硫化橡膠試驗(yàn)用試片和制品尺寸測(cè)量的一般規(guī)定》及hg2041《橡膠測(cè)厚計(jì)技術(shù)條件》中有關(guān)規(guī)定。
更新時(shí)間:2025-08-01
本儀器適用于測(cè)量橡膠、塑料等材料試片及制品的厚度。符合gb 5723《硫化橡膠試驗(yàn)用試片和制品尺寸測(cè)量的一般規(guī)定》及hg2041《橡膠測(cè)厚計(jì)技術(shù)條件》等要求，臺(tái)式測(cè)厚儀美觀大方、手提測(cè)厚儀攜帶方便。如需更高的測(cè)量精度還可配置電子數(shù)顯表，技術(shù)參數(shù)也可按其它標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
更新時(shí)間:2025-08-01
ch-3a型玻璃瓶測(cè)厚儀是采用磁性測(cè)量原理：在被測(cè)的瓶罐內(nèi)放入粒鋼珠，當(dāng)被測(cè)瓶罐內(nèi)的鋼珠靠近儀器上的測(cè)量頭時(shí)，測(cè)量頭上磁場(chǎng)的引力就把鋼珠吸在瓶罐的內(nèi)壁上。這時(shí)鋼珠與測(cè)量頭之間的距離就是被測(cè)的厚度，該厚度與該磁場(chǎng)的作用強(qiáng)度成反比關(guān)系，通過測(cè)量該磁場(chǎng)強(qiáng)度就測(cè)出了有關(guān)的厚度。
更新時(shí)間:2025-08-01
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-01
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-01
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-01
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-01
鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-01
硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-01
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-01
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-01
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-01
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-01
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-01
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀（多點(diǎn)連測(cè)）edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-08-01
x射線鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-01
x熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-01
緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-01
最新產(chǎn)品
- Cefdinir (Standard) 2025/8/2 0:10:20
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- Tranexamic acid-13C2,15N 2025/8/2 0:10:01
- Adenine (hydrochloride) (Standard) 2025/8/2 0:09:59
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- Ticlopidine hydrochloride (Standard) 2025/8/2 0:09:55
- Fluticasone (propionate) (Standard) 2025/8/2 0:09:53
- Ketotifen fumarate (Standard) 2025/8/2 0:09:50
- Balofloxacin (Standard) 2025/8/2 0:09:49
- Lafutidine (Standard) 2025/8/2 0:09:47
- Duloxetine hydrochloride (Standard) 2025/8/2 0:09:45
- (R)-Duloxetine 2025/8/2 0:09:43
- (±)-Duloxetine 2025/8/2 0:09:41
- Ivabradine hydrochloride (Standard) 2025/8/2 0:09:40
- Detomidine hydrochloride (Standard) 2025/8/2 0:09:38
- Mizolastine (Standard) 2025/8/2 0:09:36
- L-Ascorbic acid sodium salt (Standard) 2025/8/2 0:09:34
- Sodium Salicylate (Standard) 2025/8/2 0:09:30
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- Antipyrine (Standard) 2025/8/2 0:09:25
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