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KH智能電鍍層電解測(cè)厚儀
產(chǎn)品說(shuō)明
測(cè)量對(duì)象: 單金屬鍍層:(Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等) 合金鍍層(Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等); 復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等); 多線鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀); 顯著特點(diǎn): 一機(jī)多用!ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測(cè)厚儀+ZD-B型多線鍍層度-電位測(cè)定儀。
智能電鍍層電解測(cè)厚儀(電腦型)
特點(diǎn)簡(jiǎn)介:采用MCS-51系列高性能單片微處理器,自動(dòng)采集、計(jì)算 并顯示結(jié)果,采用四位LED顯示。如配用微型打印機(jī),可 自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。與PC電腦連接,電腦可控制測(cè)量 過(guò)程,顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果,由通用打印機(jī)打印 測(cè)量報(bào)告。產(chǎn)品說(shuō)明:測(cè)量對(duì)象: 單金屬鍍層:(Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等) 合金鍍層(Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等); 復(fù)合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等); 多線鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀); 顯著特點(diǎn): 一機(jī)多用!ZD-B智能電解厚儀+PC電腦=ZD-B智能電解測(cè)厚儀+ZD-B型多線鍍層度-電位測(cè)定儀。
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DDR4一致性測(cè)試 測(cè)試方案 眼圖模板測(cè)試 測(cè)試設(shè)備 淼森波
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